11月15日，史上规模最大高交会盛大启幕，唯特偶携高性能焊接材料及辅助焊接材料，隆重亮相位于深圳国际会展中心的“国际新材料展”主题展。
本次高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题，吸引了105个国家和地区、4000多家参展商参展。展会共打造19大主题展区，其中唯特偶参与的国际新材料展，是为全球新材料产业搭建的集展览展示、行业交流和采购洽谈于一体的综合服务平台，以积极推动赋能新材料产业创新发展。
作为国内微电子焊接材料行业的第一家上市企业，同时也是专精特新“小巨人”企业，唯特偶持续推进自身技术创新与产业的深度融合，在满足产业技术需求的同时，不断追求环保效益的最大化。此次唯特偶面向计算机、光伏、芯片、汽车等多个产业，携高可靠零卤锡膏、低温高可靠锡膏、芯片封装助焊膏、无结晶光伏助焊剂、水基清洗剂等产品亮相，产品在高性能、高可靠、绿色环保等方面的优异表现，吸引了众多参展人员驻足问询与交流。
该产品为可用于空气回流的免洗锡膏，为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。产品具有电气性能好、空洞率低、焊后残留好、印刷性能优异等优势。
唯特偶低温高可靠锡膏针对各类封装需求而设计，具有低温高可靠、焊后阻抗高、可焊性好、点胶流畅、细间距印刷稳定、绿色环保等特点，可有效减少芯片封装因高温焊接而引起的各种缺陷，从而提高芯片的机械可靠性。产品可满足自动高速点胶和印刷工艺制程需求。
芯片封装助焊膏，是一种免清洗助焊膏，其具备优良的焊接效果、可靠的电气性能、良好的润湿性能及绿色环保等特点，产品可广泛应用于计算机主板、车辆设备、仪器仪表、医疗器械以及其他高可靠性和高质量的电子设备。
唯特偶无结晶光伏助焊剂，拥有“无结晶型光伏组件串焊机专用助焊剂”发明专利。其无结晶优势，可有效延长设备保养周期、增加生产时长，同时可大幅提高设备使用寿命、降低耗材损耗。此外，其高良率、低腐蚀性等优势，均可帮助生产企业实现降本增效的目标。
唯特偶水基清洗剂是国内首款通过美国GreenScreen CertifiedTM 最高级别金级认证的清洗产品，也是国内首款通过苹果公司标准的清洗产品，同时该产品还成功入选 “TCO认证可接受物质清单 TCO Certified Accepted Substance List”，是一款环保性与清洗力兼具的实力产品。
此外，唯特偶此次还展出了预成型焊片、锡丝、电子助焊剂、三防漆等产品。优异的产品性能、丰富的产品矩阵及其成熟的应用，成为唯特偶提供一站式电子装联产品解决方案的坚实基础！
作为产业发展的基础材料研发生产企业之一，唯特偶坚持以“技术为王，创新为本”，积极链接产业生态圈，愿与产业链各端共同描绘新材料未来发展蓝图！